樹脂切削　加工事例

こちらは、半導体関係のスキージ調整治具となります。他社様では対応できない加工であったため、当社にご相談いただきました。プレート部の厚みは0.2mmとなっているため、クランプすることができず、当社の独自の加工方法で加工を行っております。懸念点としては、薄い部分を加工すると、欠けたり、ビビりが発生による面が荒くなる恐れがあります。こういった難度の高い加工であっても、長年樹脂加工に携わってきた当社のノウハウを用いて高精度に仕上げています。樹脂の精密切削加工に関してお悩みがございましたら、是非当社にご相談ください。